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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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商品描述
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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1品牌类型;2出口享惠情况;3用途;4功能;5品牌(中文或外文名称);6型号;7GTIN;8CAS;9其他;
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