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半导体器件封装材料
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商品描述
半导体器件封装材料
3214101000
1品牌类型;2出口享惠情况;3成分含量;4用途;5施工状态下挥发性有机物含量;6品牌（中文或外文名称）;7型号;8GTIN;9CAS;10其他;
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